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  股份有限公司发布的2026年半年度陈述数据显现，上半年，公司完成经营收入8.80亿元，同比增加27.54%，归属于上市公司股东的净利润6805.53万元，同比增加49.33%。

  记者注意到，是一家专门干高端电子封装资料研制及产业化的渠道型高新技能企业，根本的产品包含集成电路封装资料、智能终端封装资料、新能源使用资料、高端配备四大类别。本年上半年，该公司上述四大类别经营收入别离是1.79亿元、2.17亿元、4.32亿元和0.51亿元，较上年同期别离增加58.45%、30.31%、20.38%和1.5%，集成电路封装资料成绩增速最快，渠道型公司雏形凸显。

  当时集成电路职业景气量继续上行，封装资料职业格式正在深度重构，先进封装成为增加中心主线。据Yole最新研判，2026年在全体封测商场占比打破54%，规划约520亿美元，首度逾越传统封装，2025-2030年职业复合增速9.4%，HBM、CoWoS、Chiplet异构集成增速领跑全赛道。其间，台积电继续上调CoWoS扩产节奏，订单排期连续至2027年，继续拉动高端基板、特种粘接、填充、高导热封装资料刚性紧缺。

  从国内看，盛合晶微、长电科技、通富微电等企业大幅加码本钱开支，推动本乡化类CoWoS、HBM封装产线建造，增速高于全球水平。本乡厂商已完成Fan-out、2.5D/3D、TSV工艺安稳量产，高端产能继续扩张，海外溢出订单加快向国内搬运，为本乡封装资料翻开配套放量空间。

  陈述显现，现在，晶圆UV膜、固晶胶、TIM1.5/TIM2高端导热界面资料等产品已在国内干流封测厂商完成安稳批量供货，老练品类国产化配套优势继续夯实；DAF/CDAF膜、底部填充胶（Underfill）、Lid框胶已完成小批量交给，芯片级导热资料（TIM1）已顺畅经过国内某重要封测客户全套可靠性验证，芯片级先进封装资料商业化落地进程继续提速。

  本年8月4日，德邦科技先进封装资料项目签约典礼在昆山市千灯镇举办。该项目首要出产外表功用资料、新式膜资料和合成资料等产品，大范围的使用于半导体晶圆级先进封装、光电显现级封装等范畴。2025年德邦科技昆山基地完成产量7.4亿元，同比增加60.9%；2026年估计全年产量达9亿元，继续彰显出杰出的开展耐性与宽广远景。

  此外，在智能终端封装资料范畴，德邦科技依托二十余年高端封装资料范畴的技能堆集与老练产业化才能，产品系统广泛适配智能手机、TWS耳机、智能手表、平板电脑、笔记本电脑、车载、平板显现等多类终端的封装需求。现在，公司客户掩盖苹果、华为、小米、OPPO、vivo、传音等全球及国内智能终端头部品牌，完成安稳批量供货。

  本年上半年，动力电池商场稳步增加，储能商场迎来高速迸发，消费锂电需求继续回暖修正。德邦科学技能产品包括聚氨酯导热结构胶、多元杂化胶、改性硅烷密封胶、轻量化灌封胶、UV绝缘涂层等，依托烟台、昆山、眉山三大出产基地，跟从客户产能扩张节奏稳步提高供货比例。一起，稳固老练产品光伏叠晶资料（叠瓦导电胶）商场占有率，出货量安稳。

  业内人士剖析，当时，公司老练产品已在国内干流封测产线安稳放量，高端资料已完成小批量交给并逐渐导入更多客户，有望继续翻开商场空间。而在AI端侧封装资料方面，跟着使用场景继续落地，全体配套比例有望稳步提高。