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  今天上午，工信部、国家发改委印发《电子信息制造业展开“十五五”规划》（简称“规划”）。

  其间说到，推进集成电路全链条攻关，促进电子元器件和电子资料高端化展开，面向人工智能、新一代信息通讯、航空航天、新一代智能终端等要点范畴需求，加快攻关一批老练牢靠、广泛适用的工业根底“货架产品”。

  分环节来看，规划梳理了包含“电子元器件及电子资料高端化跃升”“光子要害技能和产品研制”“消费电子要点产品立异”在内的合计9项专栏，从底层根底元器件到整机终端，再到AI、动力电子等新式赛道，针对电子信息制造业全工业链清晰了方向。其间，PCB（印制电路板）作为“电子科技类产品之母”，其相关晋级行动被频频提及。

  例如，规划着重，展开高频高速、低损耗光电连接器，超高速、超低损耗光纤光缆，高频高速、高层高密度印刷电路板，集成电路（IC）载板等。与此同时，规划覆盖了PCB上游资料、设备，以及下流使用方向的晋级方向:

  上游资料方面，规划表明，展开高频高速覆铜板资料，低概括铜箔，高性能通讯射 频基板等封装基板，高牢靠性合金锡膏等锡焊料，高性能芯片粘接薄膜（DAF）、 导电胶等粘结资料，高性能电子纱/布，高导热热界面资料。

  设备方面，规划说到聚集载板大尺度、三维立体集成、异质异构集成、 微缩等方向展开出产设备研制，带动要害元器件打破；加强电子束曝光、激光直写、纳米压印、激光钻孔、 原子层刻蚀、等离子体增强化学气相堆积、原子层堆积、精细电镀、笔直蒸镀等设备攻关打破。

  使用方面，规划在提及“个人计算机”时指出，打破高性能芯片，展开主板架构规划与印制电路板（PCB）高密度集成技能。强化柔性显现、先进封装等技能使用，加快产品形状立异。提及“可穿戴设备”时，规划表明要打破低功耗处理器、精细传感器、柔性电子器件、类基板印制电路板，展开轻量化操作系统，丰厚手表、手环、戒指等多形状产品供应。

  值得注意的是，眼下随同AI职业需求激增，PCB上游资料价格继续上涨，而且提价已开端向部分PCB品类传导。浙商证券判别，提价作用自2026年第三季度起将逐渐体现。

  招商证券9月14日研报显现，本轮CCL提价已运转4-5个季度，提价中心驱动为供应端而非需求端。PCB环节顺价机制全面打通，定价形式产生根本性改变。中小厂商从5月份开端，逐月提价，现在已完结4-5轮提价，定价形式从“跟从资料同频”晋级为“提早确定未来2-3个月提价预期”，依照出货时点的商场即期现货CCL价格进行定价。

  该组织指出，第三季度大都中小PCB厂商净利率已修正至前史高点10+%，结合订单排产状况，估计净利率在第四季度还有进一步上升空间。

  国金证券表明，当技能立异仍然在继续的状况下，即便AI存在动摇，PCB职业的价值量增加也能保证职业的成绩可继续性，因而技能迭代是否继续将成为重要的判别锚点。本年上半年PCB工业链中上游资料的基本面体现明显好于下流PCB，但下半年PCB环节将迎来新品拉货、盈余修正的两层边沿改变，基本面斜率加快确实定性极强，当时的板块装备价值较高。